H-G700 RTV结构胶

一.化学组成：单组份，有机硅高分子化合物

二.基本特性：高模量、耐冲击、耐振动；良好的热稳定性、耐紫外线；臭氧耐化学介质，优异的电性能

三.典型用途：电子元器件的涂覆、包封、灌注、密封、粘接、定位

四.粘合材料类型：玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷

五.主要技术指标

特别备注：H-G700 5-15分钟表干（挤出来的硅胶请在3分钟以内粘接、贴合），24小时完全固化完全固化。

六.包装、贮存
※  120ml/支，100支/箱，※  密封储存于干燥、避光处、有效期为6个月-1年

声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，来源于内部试验和顾客经验。虽然我们认为本资料是可靠的，但由于影响粘接性能的因素很多，故不承诺本产品一定适合顾客的特定要求。因此，顾客应进行充分的试验，以判断本产品是否适用。华莱士（深圳）有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.不承担特定情况下使用华莱士产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.